Твердый припой на основе медь-серебро-фосфор. Хорошие текучие свойства. Поддаётся моделированию. Гладкие, плотные и беспористые швы. Припой оказывает на медь деоксидирующее действие, поэтому не требует применения флюса. Допустимая температура эксплуатации 150ºС.
Для капиллярной пайки и пайки с зазором: меди (SF-Cu), литой меди, бронзы (сплавы CuSn), латуни (сплавы CuZn), мельхиора (сплавы CuNiZn), Al-бронзы (сплавы CuAl). Хорошо подходит для соединения тонкостенных изделий с различной толщиной стенок.
Роторы электромоторов, трубные соединения, змеевики, медные соединения на холодильных установках, сантехнические установки, аппараты для климатических установок, нагревательное оборудование. Не применяется в средах, содержащих серу, а также для сплавов на базе железа или никеля.
